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如何初步判断产品的发热量

如何初步判断产品的发热量 1、从CPU方面来看。英特尔方面目前是迅驰平台为主打,目前来说已发展到第三代。第三代CPU的发热量比起前面两代来说,性能虽然提高不少,但是发热量客观上也提高不少。不过目前的CPU电压有三档,分别是:正常电压、低电压、超低电压。正常电压的发热量大于低电压,低电压的发热量又大于超低电压。至于AMD的CPU发热量和Intel的基本持平。至于VIA C7-M CPU,发热量目前来说可以说是最小的。  2、看硬盘和显卡。目前的硬盘转速已由4200转一路飞奔到5400转,高端的已出现7200转产品。随着硬盘转速的进一步提高,硬盘的发热量也增加不少。与硬盘的发热量相比,现在显卡的发热量的增加更是一日千里。特别是NV公司的GF GO显卡和ATI的MOBILITY系列显卡,为了占领移动显卡市场,加快了GPU的升级换代,特别是目前基于PCI-Express总线的显卡。而且集成的显存也越来越大,从4M、8M一路飞来,目前最高集成的显存已高达512M。性能如此高的显卡,加之又集成了如此大容量的显存,发热量不高才怪呢。   3、整机的散热设计。如果说前面两项只是本本发热量客观因素,那么整机的散热设计却是决定了本本的真实发热量。一个不良的散热设计,即便是各部分硬件发热不是太大,由于无法及时将热量引出,而致使本本热量不断上升。而一个优良的散热设计,即便是本本各组件性能强、发热量高,也会将热量及时排出机外,机身温度也不至于升高。考查一台本本散热设计的好坏,不像看硬件配置来判断发热量这样简单。笔者提供几个小办法从一个侧面。   4、整机的材质选用。一般,笔记本电脑的外壳采用PC树脂、PS树脂与ABS树脂两两混合的材质;铝+镁合金材质;铝+其他合金材质;碳纤+钛+其他合金材质等等。树脂类的材质广泛应用于低价的笔记本上,而中、高端产品会应用铝合金、铝镁合金材质。最高端的产品则会用到碳纤+其他合金材质。越是高端的材质,其散热性能越好,而且硬度也越高,起到很好的保护作用之余,也发挥着良好的散热功能。

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