![iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣](http://img1.mydrivers.com/img/20170924/s_03286b94ef4a447ab1cc9547e0f534fe.jpg) 前面板与机身脱离
![iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣](http://img1.mydrivers.com/img/20170924/s_addbe200d4674a9daea5c539a7f0439f.jpg) 取下两颗后置摄像头
![iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣](http://img1.mydrivers.com/img/20170924/s_2f84f90edd8e45768a0cbae7cd49c5f2.jpg) 虽然都是1200万像素,但俩摄像头差别还是挺大的
![iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣](http://img1.mydrivers.com/img/20170924/s_5cf4a9cf2dc9472d815664937814a54e.jpg) X光下的双摄,可以看到传感器底部有不少排线
![iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣](http://img1.mydrivers.com/img/20170924/s_9b504ba5806d465e8f0bb1387be79973.jpg) 把亮度调高一些
![iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣](http://img1.mydrivers.com/img/20170924/s_c7d44b6babe04a37a94511a7f647038f.jpg) 再调高一些,可以看到右侧摄像头有OIS光学防抖用的小磁铁
![iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣](http://img1.mydrivers.com/img/20170924/s_98deb7deb42541c9bde5d6c2d817f7ee.jpg) 可以取出主板了
![iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣](http://img1.mydrivers.com/img/20170924/s_2e36770b07e94df7843f0e385e391fe0.jpg) 主板正面全貌
![iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣](http://img1.mydrivers.com/img/20170924/s_ffcf2e9e12f94b74bc70dd4236324c18.jpg)
红色:苹果A11 Bionic处理器(339S00439编号最后一位不同)、三星3GB LPDDR4内存(iPhone 8 2GB) 橙色:高通MDM9655 X16 LTE千兆基带 黄色:Skyworks SkyOne SKY78140 绿色:Avago 8072JD112 青色:P215 730N71T——可能是包络追踪IC 蓝色:Skyworks 77366-17四频段GSM功率放大模块 紫色:NXP 80V18 NFC模块 ![iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣](http://img1.mydrivers.com/img/20170924/s_bb5cc9f88ce24cf9893d2366923d20a5.jpg) 主板背面全貌
![iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣](http://img1.mydrivers.com/img/20170924/s_93d08a75a6124d909009e672e0f423ee.jpg)
红色:苹果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/蓝牙/FM模块 橙色:苹果338S00248、338S00309电源管理单元和S3830028 黄色:闪迪64GB NAND闪存(编号SDMPEGF12) 绿色:高通WTR5975千兆LTE RF收发器、PDM9655电源管理单元 蓝色:NXP 1612A1 紫色:Skyworks 3760 3759 1727/SKY762-21 207839 1731 RF开关 ![iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣](http://img1.mydrivers.com/img/20170924/s_eaeb3979c1a7401f9f2403aa9cb73ab4.jpg) GeekBar制作的iPhone 8/8 Plus主板对比图
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