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1、拆解过程:比较简单。X1C的键盘与C壳(掌托)是连体的,从设计的角度来说可以更加紧凑,但对于用户升级、更换来说,成本就明显比以前机型要更加很多,单独更换键盘、掌托都是不再可能的事情了。虽然如此,拆解还是很简单的,底部一共7颗螺丝,拧开之后C壳两侧已经明显可以分离了,但是不要硬扒开,把机器翻过来,打开屏幕到180度,在C、D壳与屏幕下方的接近的位置把C、D壳扒开,整个C、D壳就大部分分离了,最后分离掌托位置的部分,就可以将C、D壳分离,最后只剩下键盘与主板的连接线,稍用劲把连接处提起来,连接线就可以分开了,主板位置及键盘位置都可以这样操作。
2、无线网卡(WLAN):型号是6205s,如上图所示。型号虽然没什么特别,但是后面的s同时意味着此卡已经小型化,对比可以看到X1C采用的无线网卡更小一号,无论是长度、还是宽度,都较以前的标准MiniPCI-E无线网卡要小一号,插槽自然也缩小了。不明白X1C为何不采用半高的标准接口MiniPCI-E无线网卡。
3、3G网卡(WWAN):X1C标准采用爱立信H5321为3G网卡,从图中空置的位置及右边我放上去的Gobi1000可以对比看到,X1C的3G网卡插槽没变,仍为MiniPCI-E接口,但变为半高型,和无线网卡一样,与此前的所有机型的这些部件都不再通用。很多网友想知道X1C是否留有3G插槽或内置3G模块,目前看来X1C与以前的X300/301一样,都内置了3G插槽、天线及SIM插槽(不过3G天线似乎只有1根),然而目前需要自行购买到X1C所支持的3G网卡还是比较困难的事情。
4、SSD:X1C采用的SanDisk的128/256GB SSD性能不错,达到读500写300多,类似苹果Air及华硕超极本所采用的SSD,很多网友疑问X1C的SSD能不能自行更换,没错,从图中大家可以看到X1C的SSD是模块化的,很方便拆下来进行更换,问题是得先买得以对应的模块;以下图中是X1C的SSD与苹果Air的SSD对比,可以看到两者的接口并不完全相同,而X1C的SSD更小型化,期望用苹果Air的SSD以经济的方案升级到X1C上面的想法,目前看来是不可能的了。
再上一张主板全局照片:直接焊在主板上无法升级的内容、双管风扇、硕大的电池占据了超过一半的面积。。。
以下是一张拆下来的C壳的背面图:
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